Geleneksel olarak yarı iletken paketleme süreçlerinde kullanılan yöntemler, mevcut teknolojinin sınırlarını zorluyor. Özellikle hızla gelişen AI ve yüksek performanslı hesaplama (HPC) alanlarında, daha büyük yonga boyutları ve daha yüksek transistör yoğunlukları için yeni çözümler gerekli hale geldi. Bu noktada cam substratlar, geleneksel CoWoS paketleme teknolojisinin yerini alabilecek potansiyele sahip. Cam substratlar, daha ince ve daha dayanıklı yapıları sayesinde, yonga boyutlarını artırırken aynı zamanda transistör yoğunluğunu da artırabiliyor.
Intel avantajlı
Rapora göre, Tayvan merkezli birçok üretici cam substratı “geleceğe bir yatırım” olarak görüyor. Bu bağlamda, Titanium gibi firmalar, cam substrat ekipman üreticilerini bir araya getiren yeni bir ittifak olan “E Core“u oluşturdu. Cam substrat teknolojisinin piyasalara ne zaman gireceği sorusu da yanıt bulmuş durumda. Önde gelen üreticiler, bu yenilikçi çözümleri 2025-2026 döneminde piyasaya sürmeyi hedefliyor. Intel ve TSMC, bu süreçte en önde gelen isimler olacak gibi görünüyor.